बेइजिङ, चीन, सेप्टेम्बर ४, २०२६ — शाओमीले आफ्नो नयाँ फोल्डेबल स्मार्टफोन Xiaomi 18 Fold सार्वजनिक गर्ने तयारी गरेको छ। कम्पनीको नयाँ स्वदेशी Xring O3 प्रोसेसर प्रयोग गर्ने पहिलो स्मार्टफोनका रूपमा यो मोडल आउने अपेक्षा गरिएको छ।
Xiaomi 18 Fold सेप्टेम्बर ७ मा चीनमा औपचारिक रूपमा सार्वजनिक हुने कार्यक्रम छ। सार्वजनिक प्रदर्शनमार्फत कम्पनीले यसअघि नै फोनको डिजाइन देखाइसकेको छ, जसले शाओमीका अघिल्ला Mix Fold स्मार्टफोनभन्दा फरक डिजाइन प्रस्तुत गरेको छ।
अघिल्ला मोडलको तुलनात्मक रूपमा साँघुरो डिजाइनको सट्टा Xiaomi 18 Fold मा फराकिलो फोल्डेबल डिजाइन अपनाइएको छ। शाओमीले यसलाई ठूलो पुस्तक-जस्तो फोल्डेबल स्मार्टफोन र साना स्मार्टफोनबीचको नयाँ “मिड-फोल्ड” डिजाइनका रूपमा प्रस्तुत गरेको छ।
IFA २०२६ मा प्रस्तुत Xiaomi 18 Fold, कम्पनीको आफ्नै Xiaomi XRING O3 चिप सहित, जसले Xiaomi को इकोसिस्टममा उन्नत एआई क्षमतालाई शक्ति दिनेछ।
कम्पनीले फोनमा ५.३८ इन्चको बाहिरी डिस्प्ले र ७.५८ इन्चको ठूलो भित्री डिस्प्ले हुने जानकारी दिएको छ। यसको पछाडिको भागमा तेर्सो डिजाइनको क्यामेरा मोड्युल रहनेछ, जसमा तीनवटा क्यामेरा समावेश छन्।
Xiaomi 18 Fold को प्रमुख विशेषतामध्ये एक कम्पनीको नयाँ Xring O3 चिपसेट हुनेछ। शाओमीको कृत्रिम बुद्धिमत्ता रणनीतिमा यो प्रोसेसर महत्वपूर्ण मानिएको छ। फोनमा HyperOS 4 र डिभाइसमा नै सञ्चालन हुने MiMo AI क्षमतासमेत उपलब्ध हुने अपेक्षा गरिएको छ।
