बेइजिङ, चीन, सेप्टेम्बर ४, २०२६ — साओमीले आफ्नो नयाँ फोल्डेबल स्मार्टफोन साओमी १८ फोल्ड सार्वजनिक गर्ने तयारी गरेको छ। कम्पनीको नयाँ एक्सरिङ ओ३ प्रोसेसर प्रयोग गर्ने पहिलो स्मार्टफोनका रूपमा यो उपकरण आउने अपेक्षा गरिएको छ।
साओमी १८ फोल्ड सेप्टेम्बर ७ मा चीनमा औपचारिक रूपमा सार्वजनिक हुने कार्यक्रम छ। कम्पनीले यसअघि नै फोनको डिजाइन सार्वजनिक गरिसकेको छ, जसले साओमीका अघिल्ला मिक्स फोल्ड स्मार्टफोनभन्दा फरक स्वरूप प्रस्तुत गरेको छ।
अघिल्ला मोडलहरूको तुलनामा साओमी १८ फोल्डमा नयाँ फोल्डेबल डिजाइन अपनाइएको छ। साओमीले यसलाई ठूलो पुस्तकजस्तो फोल्डेबल फोन र सामान्य स्मार्टफोनबीचको नयाँ ‘मिड-फोल्ड’ स्वरूपका रूपमा प्रस्तुत गरेको छ।
आईएफए २०२६ मा प्रस्तुत साओमी १८ फोल्ड, कम्पनीको आफ्नै साओमी एक्सरिङ ओ३ चिप सहित, जसले साओमीको इकोसिस्टममा उन्नत एआई क्षमतालाई शक्ति दिनेछ।
कम्पनीका अनुसार फोनमा ५.३८ इन्चको बाहिरी डिस्प्ले र ७.५८ इन्चको ठूलो भित्री डिस्प्ले रहनेछ। फोनको पछाडिको भागमा तेर्सो क्यामेरा मोड्युल रहनेछ, जसमा तीनवटा क्यामेरा समावेश हुनेछन्।
साओमी १८ फोल्डको प्रमुख विशेषतामध्ये कम्पनीको नयाँ एक्सरिङ ओ३ चिपसेट रहनेछ। साओमीको कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रविधिको रणनीतिमा यो प्रोसेसर महत्वपूर्ण हुने अपेक्षा गरिएको छ। फोनमा हाइपरओएस ४ अपरेटिङ सिस्टम र उपकरणमै सञ्चालन हुने माइमो एआई सुविधासमेत उपलब्ध हुने अपेक्षा गरिएको छ।
